京阪神ビルディング株式会社第15回無担保社債(社債間限定同順位特約付)(サステナビリティ・リンク・ボンド)

ISINコード
ISIN
JP327900AR21
条件決定日
Pricing date
2025/02/20
発行体
Issuer
京阪神ビルディング
+
-
業種
TSE sector
不動産業
発行体株式銘柄コード
Stock Code
レポーティング
Reporting
主幹事証券会社
Lead managers
SMBC日興証券
大和証券
募集形態
Offering format
公募(ホールセール)
発行額
Issuance amount
5,000,000,000円
+
-
利率
Interest rate
1.665%
年限
Term
5.0年
払込期日
Settlement date
2025/02/28
償還期限
Maturity date
2030/02/28
信用格付け
Credit rating
A- (R&I)
ESG債区分
Bond label
SLB
+
-
評価機関
External reviewer
R&I
参照ガイドライン
Referred guideline
サステナビリティ・リンク・ボンド原則2023(ICMA)
サステナビリティ・リンク・ローン原則2023(LMA等)
グリーンボンド及びサステナビリティ・リンク・ボンドガイドライン2022(環境省)
グリーンローン及びサステナビリティ・リンク・ローンガイドライン2022(環境省)
備考
Other information